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Mentor第 28 届 PCB 技术领导奖获奖者出炉
Mentor, a Siemens business 日前公布了第 28届印刷电路板 (PCB) 技术领导奖(TLA)的获胜名单。Mentor TLA创立于 1988 年，是电子设计自动化 (EDA) ...查看更多
Mentor第 28 届 PCB 技术领导奖获奖者出炉
Mentor, a Siemens business 日前公布了第 28届印刷电路板 (PCB) 技术领导奖(TLA)的获胜名单。Mentor TLA创立于 1988 年，是电子设计自动化 (EDA) ...查看更多
孔与电镀|《PCB007中国线上杂志》2020年12月号
电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多
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Gerry Partida谈目前对微导通孔失效担忧
在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上，Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多
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再访沪士电子、NextGIn：垂直导体结构VeCS技术的影响及优势
NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构（VeCS）及其优点，它将如何改变设计，为实现这种结构需要考虑的因素， ...查看更多
Gerry Partida谈 目前对微导通孔失效担忧
在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上，Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多
